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電路板打樣(PCB打樣)就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成繪制PCB之后，向線路板工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為電路板打樣(PCB打樣)。

西安電路板打樣廠家制作流程

一、聯(lián)系廠家

首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家。

二、開(kāi)料

目的:根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件。符合客戶要求的小塊板料。

流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

三、鉆孔

目的:根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

流程:疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

四、沉銅

目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉(zhuǎn)移

目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第*面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。

流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜:放板→過(guò)機(jī)

八、蝕刻

目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。

九、綠油

目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。

流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第*面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金

手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

鍍錫板? (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

十二、成型

目的:通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“澹骤專(zhuān)智小?/p>

說(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板*低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形。

十三、測(cè)試

目的:通過(guò)電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之陷。

流程:上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

十四、終檢

目的:通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。

具體工作流程:來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

電路板組成

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤(pán):用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

電路板主要分類(lèi)

電路板系統(tǒng)分類(lèi)為以下三種:

單面板

我們剛剛提到過(guò)，在*基本的pcb上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種pcb叫作單面板(single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。

雙面板

種電路板的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內(nèi)層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。*后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含*外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的pcb板。

大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)閜cb中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。

電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。

電路板的維護(hù)

電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況:

1、半年保養(yǎng):

⑴每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板專(zhuān)用清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。

2、年度保養(yǎng):

⑴對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。

⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。